一、机型简介

    半导体泵浦激光器采用半导体发光二极管作为激光晶体的能量来源（激励源），用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，因为半导体激光器的电光转换率较灯泵浦激光器有了较大提高，因而避免了由于发热高所造成的辅助设备体积庞大、激光束品质欠佳等问题，是第二代激光器的代表。

二、     机型特点

1．独特的“V”字型激光腔设计，使激光在相同功率输出质量更高；

2．直腔半导体机型专用于配合生产流水线及自动化生产线的设备；

3．激光品质更优（M2≤6），光斑更小，能量更集中；

4．免维护设计，无需要换耗材，平均无故障工作时间更长；

5．安装红光定位系统，打标操作时更方便；

6．使用新型改良水冷系统，体积更小巧，冷却效果更佳。

三、            行业的应用

    广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。可标记金属及多种非金属，更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。

四、    主要技术参数

(可选配多工位分度打标配套系统)

五、样品